一． LED研发
1-1.LED光源半导体芯片发热
利用热像仪，工程师可以根据得到的光源半导体芯片发热红外热图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础，达到提高LED产品寿命的目的。
芯片的发热情况
1-2．LED模块驱动电路
在LED产品研发中，需要工程师进行一部分驱动电路设计，例如整流器电路模块。利用红外热像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处，便于完善电路设计。
1-3光衰试验
LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱，而现阶段LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不相同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有着直接的关系，主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。
1-4.LED灯具散热器
检测LED灯具散热器表面的温度分，如图：多热管散热结构，对LED灯具进行散热，通过热图对散热散热性能一目了然。
（可见光）
（红外图像）
（可见光与红外光叠加）
（温度分布直方图）
二．品质管理
2-1.半导体照明：
吹制灯泡均匀性，通过红外热像仪抓拍产线玻璃吹泡的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。
灯管热分布
2-2.LED检测芯片封装前的温度
LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常，降低废品率。此阶段手不能接触表面，红外热像仪能够很好的帮助客户发现此处的问题，作为流水线检测工具。
芯片封装
芯片封装热分布直方图
芯片封装热分布直方图
2-3.LED成品显示屏开机测试
LED显示屏完成后，要做 后验收，通过不同颜色的测试来看屏幕是否符合交货的要求，目前大多数企业都没有这个流程。使用红外热像仪后，能够为厂家完善产品检测标准，提高产品质量。
成品检测
热叠加
热叠加
拍摄**红外图像的注意事项：
可见光通常不会对红外图像产生影响。但是LED温度场，通常较为复杂，我们建议：
1.观察小目标或温差较小的物体，尽量选择热灵敏度较高的热像仪；
2.应使热像仪红外镜头与被测目标表面垂直；
3.拍摄时应该对好焦，熟练操作的用户推荐使用手动对焦（良好的对焦是图像清晰的前提）；
4.先选用自动温标刻度测量温度范围，然后根据实际温度范围，通过手动设置温标，屏蔽不需要测量的对象。
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